产品介绍

  等离子清洗机被大范围的使用于去除外表污染物和外表活化。等离子清洗技能在半导体职业中的使用可以概括为四大类:

  等离子清洗工艺的挑选取决于后继工艺对资料外表的要求、资料外表的原有特征、化学组成以及外表污染物性质等等。一般使用于等离子外表改性的气体有氩气、氧气、氢气、氮气、四氟化碳及其混合气体等等其首要使用及挑选见表1。

  除氩气等离子清洗工艺以外，许多情况下。等离子清洗工艺是物理效果和化学反响的结合。改性后的资料外表一般对环境比较灵敏。跟着等离子体处理后时刻的添加，资料外表或许失掉等离子体工艺所发生的外表的化学和物理特性。

  在半导体产品出产的悉数过程中，各种污染物有或许堆积在外表上。首要的污染物有氟化物、氧化物及各种有机污染物。这些污染物在外表的厚度很薄，只在几个分子级到微米级的厚度等离子体的物理溅射和化学反响能用于去除这些污染物。

  经过等离子体的物理溅射工艺化学反响工艺或混合的物理化学工艺，基板得以清洗而增强芯片粘结才能(Die Attach)，焊盘(Bond Pads)得以清洗而改进导线键合才能(Wire Bond ability)，界面得以清洗而下降潜在的界面剥离。

  别的，氩气/氢气等离子体还可以经过混合的等离子物理化学效果去除镀金焊盘外表的氧化镍。来提高导线在焊盘外表的键合才能。

  在等离子体中，被离解的气体分子，比如氧气、氢气、氮气和氨气，会与外表发生反响，然后在外表发生不同的化学官能团。这些不同的官能团改变了资料外表的化学特陛。其自身与资料标明发生化学键，一起有才能与胶粘剂构成化学键，然后改进了外表的粘接力。

  另一方面，外表化学官能团的构成也添加了外外表积，导致外表具有十分杰出的粘结强度。外表化学官能团的类型取决于等离子体气体的挑选及外表的自身特性。

  在半导体范畴，等离子体的外表活化工艺被使用于芯片粘结(DieAttach)的前端处理。因为未处理资料外表遍及的疏水性和慵懒，其外表粘结功能一般很差。粘结过程中很简单在界面上发生空地。活化后的外表会改进环氧树脂等高分子资料在外表的活动功能，供给杰出的触摸外表。为芯片粘结供给杰出的条件，然后削减空地构成的或许和改进热传导才能。常见的等离子体外表活化工艺是经过氧气、氮气或它们的混合气等离子

  等离子技能的另一个首要使用是外表刻蚀。等离子体发生的离子和自由基等活性粒子会挑选性地与外表分子反响而发生易挥发产品，导致外表被刻蚀和清洗。等离子外表刻蚀工艺可以经过等离子气源、等离子发生条件优化.在其它资料存在的隋况下，使某些资料被挑选性地刻蚀。

  等离子外表刻蚀技能中最常用的气体是四氟化碳(CF4)。四氟化碳和氧气混合的等离子体发生很多的化学活性很强的氧自由基、氟自由基和氟氧自由基。这些自由基可以开裂许多资猜中的c一C键。气固相反响所发生的易挥发副产品被真空泵体系排出。另一种常用于等离子体刻蚀的气体是六氟化硫(SF6)。

  等离子刻蚀在半导体封装范畴有广泛的使用，包含光胶去除、薄膜去除、有机复合物去除，以及二氧化硅(SiO)、氮化硅(Si3N4)、砷化镓(GaAs)刻蚀等等。在光电子元件制作范畴，等离子体刻蚀现已被用于去除光导纤维外面的有机保护层。

  等离子体诱导的外表交联指的是等离子气体比如氩气和氦气等离子体从外表去除一些原子和发生一些外表自由基。这些等离子体发生的外表自由基并不安稳，会彼此结合构成化学键，然后构成穿插链接外表。

  氩气等离子体可以有效地溅射出资料外表的部分原子，使外表在纳米级上愈加”粗糙”，添加了外外表积。另一方面，氩气等离子处理后的外表发生很多的自由基，这种未饱满的自由基十分生动，具有与其它分子构成化学键的才能。因而，等离子体诱导的外表穿插链接可以改进外表的粘结才能，改进金属与有机聚合物的粘结力。

  以上资料由国产等离子清洗机厂家纳恩科技收拾修改，未经外表处理的资料一般不具备契合粘结的物理和化学特性而需求外表活化，在确保全体资料性质不变的睛况下，等离子清洗工艺完成了固体外表几个分子层的物理或化学改性。等离子清洗机在半导体职业现已具有广泛的使用。回来搜狐，检查愈加多