【帖子】从集成电路后段制作范畴（芯片封装与测验）来了解实际中微电子制作范畴的静电问题

  【文章】惊叹 日本居然出产了全球52％的半导体资料 日本首要的半导体资料企业盘点

  【文章】清单！上海首要芯片规划原厂、晶圆代工制作厂、封测厂、资料厂商、设备厂商一览

  财政造假！强制退市！人均血亏39万元，高端芯片公司股票价格从300跌至7元

  有奖直播 2D/3D传感微型化：艾迈斯欧司朗新式Mira系列大局快门图画传感器

  有奖活动 来PI PowiGaN技能学习中心，解密高可靠性和耐用性氮化镓（GaN）技能

  下载信息文娱体系精品文章，赢【米家台灯、小米保温杯、米家蓝牙温湿计】，敞开MPS轿车技能进阶之旅！

  意法半导体携轿车、工业、个人电子和云基础设施立异技能和计划 露脸2024 年慕尼黑上海

  台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

  特斯拉发布Cybertruck电池细节：1344颗电芯，总容量高达123kWh

  谁是谢源？广西理科探花、清华电子系学霸、阿里AI芯片带头大哥、新晋ACM Fellow

  WINDOWS程序规划 主讲教师：朱桂萍 沈瑜 清华大学电机系 电线,pdf(Wideband, Current Feedback Operational Amplifier)

  半导体产品的工艺流程最重要的包括晶圆制作（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测验，跟着先进封装技能的浸透，呈现介于晶圆制作和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。

  传统封装（后道）测验工艺能够大致分为反面减薄、晶圆切开、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个首要过程。与IC晶圆制作（前道）比较，后道封装相对简略，技能难度较低，对工艺环境、设备和资料的要求也低于晶圆制作。

  国内首要厂商：七星电子、青岛福润德、我国电子科技集团第四十八所、青岛旭光外表设备有限公司、我国电子科技集团第四十五所等。

  国外首要厂商：美国运用资料公司、美国PVD公司、美国Vaportech公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、德国Cemecon公司等。

  国内首要厂商：北方微电子、北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、我国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司等。

  国外首要厂商：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM世界公司等。

  国外首要公司：荷兰阿斯麦（ASML）公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国SUSS公司、美国Ultratech公司、奥地利EVG公司等。

  国内首要公司：上海微电配备（SMEE）、我国电子科技集团第四十八所、我国电子科技集团第四十五所、成都光机所等。

  国外首要厂商：美国的KLA-Tencor、美国运用资料、日本Hitachi、美国Rudolph公司、以色列Camtek公司等。

  国外首要厂商：美国运用资料公司、美国Lam Research公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司等。

  国外首要厂商：日本DNS、美国运用资料、美国Mattson（已被北京亦庄国投收买）公司等。

  国内首要厂商：北京华峰测控、上海宏测、绍兴宏邦、杭州长川科技、中电45所等

  国外首要厂商：日本DISCO公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司等。

  国内首要厂商：北京中电科、兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制作有限公司、深圳市金实力精细研磨机器制作有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司等。

  国内首要厂商：我国电子科技集团第四十五所、北京中电科、北京科创源光电技能有限公司、沈阳仪器外表工艺研究所、西北机器有限公司（原公营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光等。

  国内首要厂商：我国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、北京中电科、深圳市开玖自动化设备有限公司等。

  除原创著作外，本渠道所运用的文章、图片、视频及音乐归于原权利人一切，因客观原因，或会存在不妥运用的状况，如部分文章或文章部分引证内容未能及时与原作者取得联络，或作者称号及原始出处标示过错等状况，非歹意侵略原权利人相关权益，敬请相关权利人体谅并与咱们联络当即处理，一起保护杰出的网络创造环境。