近段时间，不论是美国狂砸2800亿美元的芯片法案，还是美国对第四代半导体等技术实施新出口管制，这些消息主要指向中国。对于中国来说，半导体国产化是一定得完成的任务。

  目前半导体设备整体国产化率只有10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队大部分是国产化领域，主要是去胶设备；第二梯队是一小部分国产化领域，最重要的包含清理洗涤设施， CMP设备，刻蚀设备，国产化率在10%到20%之间；第三梯队是国内应用最早的领域，最重要的包含薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等。

  其中，CMP设备是半导体设备中的重要细分品类。国内晶圆厂的制程升级推动晶圆抛光次数增加，从而带来CMP需求量提升。

  华海清科（688120.SH）在国内CMP设备市占率从2018年的1%提升至2020年的13%，而根据chinabidding招标数据，其在2021年国内CMP设备中标份额逐步提升至 28%。

  华海清科成立于2013年，主要是做化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发生产，以及晶圆再生代工服务。公司抛光系列基本的产品包括8英寸和12英寸的化学机械抛光（CMP）设备，高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中。

  截至上市，华海清科第一大股东为清控创业投资有限公司，持股28.19%，清华大学为公司实控人。自成立以来公司便与清华大学在 CMP 领域开展了深入的产学研合作。借助清华大学先进的基础机理与实验研究，公司顺顺利利地进行一系列项目应用和产业化开发。

  此外，清律厚德、清津立德、清津立言三家员工持股平台使得公司核心团队和业务骨干与公司的利益进行绑定。2022年6月，公司控制股权的人清华控股更名为天府清源控股有限公司，公司实际控制人于7月1日变更为四川省国资委。

  公司研制成功国内第一台符合 SEMI 标准，并在集成电路大生产线量产应用的 CMP商用机台 Universal-300后，2015年公司依据市场需求开始二代机型 Universal-300Plus 的研发，并于2017年通过客户大生产线 基础上优化了清洗单元并且配备了终点检测模块，大幅度的提高了产出效率，能够完全满足 45至130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求。

  2018 年，公司研发推出了第三代 Universal-300Dual机台，在机台内部集成更多、更先进的抛光单元和清洗单元，以满足更先进制程的CMP工艺技术要求和清洗效率要求。

  2020年，公司通过持续攻关研发出的7分区抛光头和大数据分析及智能化控制等核心技术，并首次采用该等技术发布了300X机型。该机型能够完全满足14nm及以下先进制程工艺，逐步提升了化学机械抛光的均匀性。同年，公司还研制出了搭载更先进的组合清洗技术的 300T机型，面向28nm以下工艺节点，在满足高端制程平坦化要求的同时，拥有更卓越的清洗效果。

  2021年，华海清科实现营业收入8.05亿元，同比增长109%，继续保持高速成长。2021年实现归母净利润1.98亿元，扣非归母净利润1.14亿元。

  公司以自有CMP设备和自主 CMP技术为依托，报告期内晶圆再生业务和关键耗材销售和维保等技术服务业务发展迅速，配套材料及技术服务营收占比从2019 年的7.61%提升至 2021年的13.81%，为公司贡献新的收入增长动力。

  华海清科前期研发投入高，在机台量产前和产品持续创新升级时，公司需保持比较高力度的研发投入。

  公司所售设备须经较长时间的客户验证后方可确认出售的收益，早期产销量较小未体现规模效应。但伴随公司CMP设备和配材及技术服务收入规模的增长，公司的成本以及期间费用逐渐摊薄，盈利能力凸显。2022 年上半年，公司继续保持良好态势，预计归属于母企业所有者的纯利润是1.7亿元至1.95亿元，同比增长140.99%至176.43%。

  长江存储作为公司2021年第一大客户，重大销售合同金额从2020年的超4.4 亿提升到了2021年的超7亿，而公司仅2021年新增签订的重大销售合同金额就已超越 19.8亿元。合同负债一般反映了公司预收客户款项但还未交付产品的金额，2022第一季度公司合同负债 8.4亿元，反映了客户对公司产品及服务的旺盛需求。

  根据 SEMI数据，2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元。半导体晶圆制作的完整过程中涉及众多设备，包括刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测、清洗、CMP、离子注入、热处理等，其中CMP设备市场规模约占IC制造设备市场规模的 3%左右。

  SEMI预测2022年全球前道半导体设备销售额将达到 1070亿美元，同比增长 18%。

  近年来，受到中国晶圆厂扩产的推动，中国半导体设备销售额的全球占比一直在稳健提升。根据SEMI数据，2022年全球前道半导体设备销售额预计达到 1070亿美元。假设前道设备销售占半导体设备的 86%、2022年中国半导体设备销售额全球占比提升到31%，则2022年中国半导体销售额预计接近386亿美元，同比增长30%。

  根据集微咨询，预计中国大陆未来 5年（2022 年-2026 年）还将新增25座 12 英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片；截至2026年底，中国大陆12 英寸晶圆厂的总月产能预计将超过276万片，相比目前提高165.1%。随着中芯京城、中芯深圳、华虹无锡二期以及长江存储、长鑫存储的继续扩产，预计国内晶圆厂对制造设备需求将继续保持快速增长。

  全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家合计拥有超过 90%的市场占有率，且二者所生产的CMP设备均已达到5nm制程工艺。据SEMI统计，2017-2021年中国大陆地区的CMP设备市场规模分别为2.2、4.6、4.6、4.3和 6.8亿美元，呈现波动增长趋势。在国际贸易摩擦下，半导体装备的国产化应用进程加快。

  国内晶圆厂商国产替代的需求日益提升，采购国产CMP装备的意愿也呈现提高态势。未来伴随华海清科在新技术节点的验证突破，有望在更先进的制程领域实现深度替代。返回搜狐，查看更加多