证券时报e公司讯，微导纳米(688147)7月16日晚间公告，近期，公司在“第十六届集成电路封测产业链立异开展论坛（CIPA2024）”上初次发布了自主研制的“先进封装低温薄膜使用解决计划”。该计划针对半导体范畴2.5D和3D先进封装技能的低温工艺特别需求而规划，可以在50~200°C的低温温度区间内完成高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜堆积作用。计划包含iTronix LTP系列低温等离子体化学气相堆积体系、iTomic PE系列等离子体增强原子层堆积体系、iTomic MeT系列金属及金属氮化物堆积体系等多款公司自主研制的低温薄膜堆积设备产品。

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