产品介绍

  Mystique转换器可收发DisplayPort 1.2 High Bit Rate 2数据，每通道传输速率达到5.4Gpbs，因此，驱动一台120Hz 全高清数字电视只需两对数据线，这个优点有助于产品设计最大限度降低线缆和元器件成本以及电路板上信号线

  全球制造业大转移：看各国之间的差距在哪里制造业转移的趋势走向与国家前途命运关系甚大。全世界内出现过四次大规模的制造业迁移，而创新因素是推动制造业大迁移的重要动力。

  国家大力支持人机一体化智能系统，智能制造业未来将会进入加快速度进行发展期不过幸运的是，国家在对“人机一体化智能系统”的支持上并没有太厚此薄彼，无论是各类技术改造项目，都有机会获得国家提供的补贴。在这件事上，能够准确的看出政府对于实现“中国制造2025”的决心，同时也不难发现，到2020年，智能制造业一定会进入一个加快速度进行发展期。

  中国制造正在向高端化、智能化、绿色化、全球化转型全面迈进在连续9年位居世界制造业第一大国之后，中国制造正在向高端化、智能化、绿色化、全球化转型迈进…… 高端化：以创新为支撑 中国造船业正在从粗放式发展向创新驱动发展转变。

  中国人机一体化智能系统模式多样化，投资人难摸索，该从何下手中国互联网和电子商务都实现了弯道超车，塑造了自己的优势，奠定了世界地位。但是中国智能制造还在匍匐前进，秘密寻找自己的制高点，为什么互联网和电子商务来到中国后，很快寻找自我的发力点，实现规模化复制变现，中国人机一体化智能系统却艰难摸索，提出各种各样的模式，让投资人也眼花缭乱，不知道怎么来下手。

  智能制造的十个发展趋势解析人机一体化智能系统是实现整个制造业价值链的智能化和创新，是信息化与工业化深层次地融合的进一步提升。

  LED封装技术的十大趋势有哪些？中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。

  联电成为Allegro主要晶圆专工制造商，签订长期合作协议Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴关系，帮助Allegro扩大相关的业务范畴。Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联电，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术，及后续相关可供客制化的技术，如硅积体电路里领先的磁性感测器(GMR/TMR)。

  台系LED封装厂亿光8字应对市场杀价压力近年来，全球LED照明市场一直由生产量最大的中国主导，如果受贸易战影响，原本输美的LED照明产能异常销售，大量产能或许在美国以外的市场低价流窜，这让原本就低迷的LED照明产品再面对杀价压力。

  浅谈高频电路阻抗匹配问题阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，大多数都用在传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。

  小间距LED封装行业火热，企业布局机遇与挑战并存在LED显示屏的生产流程中，封装是很重要的一环，封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用。LED应用产品的可靠性是与封装技术水平密切相关的，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

  intel将发布一款芯片封装规格，产业联盟公司免费授权随着电子设备对空间要求的提高，慢慢的变多制造商都在通过种种手段缩小主板面积，不过由于技术所限，通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆叠主板，虽然体积小，但发热极度影响手机使用体验，并算不上完美。

  回流焊原理和工艺介绍SMT产品具有结构紧密相连、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。

  什么是回流焊？回流焊为什么叫回流本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等一些化学物品混合，但是其中的锡能够说是以很小的锡珠独立存在的，当经过回流焊炉这种设备后，经过了几个温区不同的温度后，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新再回到了流动的液体状态，这样的一个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新再回到液态，然后再由冷却区又重新再回到固态的过程

  smt是什么,smt贴片元器件分类简说相信你应见过电路板了，上面有很多插在板上的电容，电感，电阻，等元器件，因为科技的进步，工艺的要求，对电路板上元器件也要求越来越小空间，越高效率，所以研究出来贴片元器件。这些元器件具有占空间小，用机器贴片机器效率非常的高，出现一些明显的异常问题越来越小。

  高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会提出了新的指控高通在一份声明中称：“本来调查范围已被缩减，如今欧盟又展开新的调查，我们对此感到失望。对于欧盟的补充材料，我们将很快作出回应。”

  大陆半导体已据第二，2019能否成为全世界第一大半导体设备市场...据SEMI多个方面数据显示，2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全世界第二大半导体设备市场，预计到2019年，大陆地区的设备销售额将达到173亿美元，超过韩国成为全世界第一大半导体设备市场。