本周线下活动，有光刻机厂商、检测设备厂商、量子芯片专家、设备零部件厂商、洁净室建厂专家等参与。半导体制作的完好进程中所触及的前道设备，包含加法工艺、减法工艺、辅佐工艺、图形搬运工艺和后道工艺。每个部分都是至关重要的，协同作业以出产呈现代电子设备中运用的杂乱芯片。

  功用：运用气体化学反应在硅片外表堆积薄膜，大范围的应用于出产绝缘层、导电层与半导体层。

  功用：经过物理办法（如靶材被离子轰击）将资料镀覆到硅片上，常用于构成导电途径。

  功用：在单晶硅片上经过化学气相堆积等办法生长出晶体结构共同的硅层，用来制作更杂乱的半导体器材。

  干法刻蚀机（如反应离子刻蚀机）：运用等离子体高精度刻蚀，适用于精密图画的制作。

  功用：运用化学和物理作用来滑润和平整化硅片外表，为后续层的堆积供给抱负的外表。

  离子注入机：经过高能离子束直接将杂质原子植入硅片中，可准确操控掺杂深度和浓度。

  半导体制作的前道配备是完成现代电子技术的柱石，触及杂乱且精密的工艺。每一步都需求准确的设备和严厉的进程操控，以确保终究产品的质量和功能。欢迎各位重视后续活动。

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