NEPCON China 2024（中国国际电子生产设备暨微电子工业展）将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆盛大举行，吸引全球目光。本届展会预计吸引超800家企业及品牌参展，开展超30场峰会活动，来自超22国家与地区的首发新品和创新解决方案将汇集在超60,000㎡的会展中心，一同展示电子制造应用市场的“全景视界”，并为国内外商务合作创造丰富的商贸社交机会。
ESAMBER受邀参加本次NEPCON China 2024 电子展，作为SMT相关领域行业的国际标准、国家标准建立者，拥有自主知识产权、自主品牌的高新技术型企业，从事于电子、半导体、新能源领域热工艺保障解决方案提供商。ESAMBER在不停地改进革新，成就行业，成就客户，在技术和产品上已遥遥领先欧美竞争对手。
ESAMBER本次展位位于展馆的核心区域：1号馆1G41，作为电子制造领域的引领者，我们将以【新技术 新产品新服务】亮相本次展会，携最新技术、全球首发产品与各位嘉宾、同行专家探讨交流。
在本次展会上，ESAMBER公司将重点展示最新技术，全球首发产品：自动化在线等离子表面处理设备。
等离子表面处理设备是基于医疗手感温度技术开发，具有温度低，中性离子焰体，零电位的优势。可大范围的应用于清洁，镀膜、表面改性、增强表面能，灭菌等应用。全自动等离子表面处理设备专业为各种应用场景定制开发。
ESAMBER常用型测温仪能快速而精确的测量出PCB板上的元器件和不同位置的温度曲线。测温数据以图表的形式显示，以及显示工艺窗口的相关参数，如峰值温度，融熔时间等。
ESAMBER RTB 24x7是一款炉温曲线小时对生产的全部过程中的产品做炉温曲线实时测试与监控，为数字化工厂提供可追溯功能，为客户实现提质增效将本。
ESAMBER短路定位仪一般适用于各种焊接形式的短路检测，是ICT、飞针等设备的高效延续，是R&D、FA工程师、维修工程师的必备工具。
重磅话题赋能电子产业“新发展”，本次展会将设置一系列精彩纷呈的主题演讲，聚焦电子制造领域的热点话题。ESAMBER两位行业专家将受邀出席演讲。
4月24日14:10-15:00ESAMBER CTO詹同道先生将出席演讲，以《纳米镀膜新突破:选择性在线工艺》演讲主题，聚焦于纳米疏水疏油镀膜工艺解决传统工艺的痛点和新型常压PECVD技术的突破。
4月25日13:20-13:50 ESAMBER服务总监曾志忠先生将带来关于《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》的演讲；聚焦于回流炉/波峰焊/选择焊在线智能监控、等离子在EMT中的应用、60S定位PCBA/PCB短路故障等前沿领域。
ESAMBER本次准备了超万元礼品、近千份特别尊享礼遇，欢迎各位客户朋友和同行专家到1G41参观、交流、互动领取精美礼品。
在此，我们诚挚邀请各位新客户和老客户莅临1号馆1G41，届时将有专业的技术人员团队为您演示和讲解ESAMBER全系列新产品设备，希望与您一起讨论行业领先技术和市场商机，与您一同见证这场行业的盛宴。
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等离子表面处理设备是基于医疗手感温度技术开发，具有温度低，中性离子焰体，零电位的优势。可大范围的应用于清洁，镀膜、表面改性、增强表面能，灭菌等应用。全自动等离子表面处理设备专业为各种应用场景定制开发。
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ESAMBER RTB 24x7是一款炉温曲线小时对生产的全部过程中的产品做炉温曲线实时测试与监控，为数字化工厂提供可追溯功能，为客户实现提质增效将本。
ESAMBER短路定位仪一般适用于各种焊接形式的短路检测，是ICT、飞针等设备的高效延续，是R&D、FA工程师、维修工程师的必备工具。
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4月24日14:10-15:00ESAMBER CTO詹同道先生将出席演讲，以《纳米镀膜新突破:选择性在线工艺》演讲主题，聚焦于纳米疏水疏油镀膜工艺解决传统工艺的痛点和新型常压PECVD技术的突破。
4月25日13:20-13:50 ESAMBER服务总监曾志忠先生将带来关于《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》的演讲；聚焦于回流炉/波峰焊/选择焊在线智能监控、等离子在EMT中的应用、60S定位PCBA/PCB短路故障等前沿领域。
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