芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切开下来的单个芯片固定到封装基板上的进程。其意图是为芯片供给一个安稳的支撑，并保证芯片与外部电路之间的电气和机械衔接。常用的办法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。

  在Flip Chip（FC）倒装工艺中，将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次，将芯片顶面朝下放置在基板上，完结芯片与基板的衔接后，常常要在在芯片与基板之间运用填充胶做加固，以进步倒装工艺的安稳性。

  经过等离子清洗能改进芯片和基板外表潮湿性，进步其外表附着力，从而影响底部填充胶的流动性，使填充胶能够更好地与基板和芯片粘结，从而到达加固的意图，进步倒装工艺可靠性。